6月3日消息，惠普公司日前推出了一款針對(duì)云計(jì)算和深度計(jì)算應(yīng)用軟件設(shè)計(jì)的高密度ProLiant刀片服務(wù)器。

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，此次新推出的服務(wù)器提高了數(shù)據(jù)中心的性能，并且耗電量也有所降低。惠普表示，該名為ProLiant BL2x220c G5的刀片服務(wù)器由32個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)組成，采用10 U刀片機(jī)箱，可擴(kuò)展到128個(gè)服務(wù)器、1024個(gè)中央處理器核心和2千兆字節(jié)的隨機(jī)存儲(chǔ)器，比惠普上一代的刀片服務(wù)器的機(jī)箱密度擴(kuò)大1倍。

　　惠普公司銷售副總裁保羅.米勒表示，密度和能效是惠普ProLiant BL2x220c G5刀片服務(wù)器最大的亮點(diǎn)，云計(jì)算應(yīng)用軟件也能從中受益。

　　據(jù)保羅.米勒介紹，這款刀片服務(wù)器的售價(jià)定在6349美元(3215歐元)至2萬美元(10127歐元)之間，系統(tǒng)配置可以是雙核或者四核英特爾處理器。