2025年9月18日，華為全聯接大會在上海隆重開幕。華為副董事長、輪值董事長徐直軍在主題演講中發布了全球強算力超節點與集群，公開鯤鵬與昇騰芯片未來發展路線圖。作為華為計算領域戰略級合作伙伴，華鯤振宇與華為聯合預研的下一代鯤鵬新品——HuaKunTG225B3服務器，在華為計算展區亮相。

    據悉，該產品基于鯤鵬950處理器，預計于2026年由華鯤振宇發布，支持“靈衢”互聯技術與鯤鵬超節點擴展，單CPU高支持192核心，顯著提升AI算力密度與能效比，助力應對日益復雜的算力需求。

    華鯤振宇展區同時亮相多款自研智算產品。天智卡多多訓推一體服務器以“一機十卡”創新設計實現30%的成本優化，成為大模型訓練與推理高效合一的解決方案；天極HC8000冷板式液冷方案憑借解耦架構實現機柜與服務器分離部署，展現綠色算力新方向，引發海內外與會者的高度關注。

    現場還全面展示了華鯤振宇AI全棧一體化解決方案，覆蓋從智能算力平臺、模型訓練、智能體開發到多行業應用的完整鏈條，目前已廣泛應用于金融、政務、醫療、法律及教育等領域。

    在同期舉辦的昇騰AI人工智能產業峰會上，華鯤振宇基于下一代鯤鵬與昇騰架構打造的智算產品也正式亮相。

    作為華為計算領域戰略級合作伙伴，華鯤振宇與華為從產品聯合創新到全棧解決方案的協同，清晰勾勒出一條以開放生態驅動技術突破、以深度協同攻堅“無人區”的產業合作新路徑。這一模式不僅激活產業鏈整體動能，也為各行各業智能化升級注入強勁動力。